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TEL公布2027财年第二季度及上半年业绩：半年度业绩创历史新高，AI驱动全年业绩预期大幅上调
Tokyo Electron（以下简称TEL）正式公布2027财年第二季度（2026年7月1日-2026年9月30日）及上半年（2026年4月1日-2026年9月30日）合并财务业…
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振华真空中标全球前二PCB微钻大厂镀膜设备项目，设备选型看什么？
2025年6月24日，全球前二PCB微钻制造企业的镀膜设备采购项目发布中标候选人公示，广东振华科技股份有限公司（以下简称“振华真空”）位列第一中标候选人，并最终确认中标。此次采购不…
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自研EtherCAT IP ＋全链路国产芯片丨方芯FCE1100八口EtherCAT分支器，解决工业组网痛点
前言:随着智能制造深入推进，工厂产线的伺服驱动器、IO模块、传感器、机器人工作站等设备数量持续增长，EtherCAT作为主流实时工业以太网，正面临节点扩容、拓扑优化与供应链自主可控…
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12英寸硅光量产线上，晶圆打标机供应商的“稳定复现”为何比参数更难？
文章速读 光芯片Die标刻把打标从“刻字”推成良率管控环节。热影响区、微颗粒与OCR可读性构成选型的三条硬约束。华工激光等晶圆打标机企业/供应商/公司/厂家在冷加工与自动化方向的工…
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从“跟项目”到“建支点”：太极实业以G7资质助推工程服务出海
在全球半导体产能布局调整的背景下，工程服务往往是产能落地的先行环节。在马来西亚，CIDB G7是当地建筑施工最高等级之一，持证企业约占当地注册承包商总数的8%；已获该资质的中国企业…
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全球智能传感器产业链旗舰展：Sensor Shenzhen即将启航
凝聚全球视角，汇聚前沿成果。SensorShenzhen即将以全新面貌面相行业，交出崭新答卷——展会定位“全球智能传感器产业链旗舰展”，即将重新定义传感领域的“旗舰”。 Senso…
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芯动力AE7100E荣获“中国芯”“芯火新锐”奖
AI算力正在覆盖从终端设备、边缘节点到云端数据中心的多层级应用。不同场景对芯片的功耗、算力和部署方式各有要求，也需要算力产品具备灵活扩展能力。如何让通用算力适配多样化场景，并支持从…
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从 A-COAT 到氧化钇涂层，一文看懂 10 大类熔射涂层如何护航晶圆制造
从 A-COAT 到氧化钇涂层，一文看懂 10 大类熔射涂层如何护航晶圆制造 核心结论：半导体涂层是设备零部件的 “隐形铠甲”，直接关系到蚀刻均匀性、颗粒控…
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2026“数据要素×”大赛全国总决赛颁奖，格创东智荣获全国三等奖
10月23日，由国家数据局等联合主办的2026年“数据要素×”大赛全国总决赛颁奖仪式在青岛国际会议中心举行。格创东智“模数融合驱动的制造场景自主决策数字员工（AI Agents）”…
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热影响不扩散、颗粒不沉降、字符不越界：晶圆打标机供应商的光芯片Die标刻三重底线
文章速读 光芯片Die标刻在百微米量级的Keep-out区内同时应对热损伤、颗粒污染与±10μm精度约束。华工激光LUV2321以皮秒冷加工与洁净标刻设计，将Die Mark从“刻…