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半导体业务加速放量，TCL中环价值重塑可期
在全球能源转型与AI算力扩张的产业浪潮下，TCL中环积极布局半导体业务，其半导体硅片业务营收及产销规模均居国内首位，正逐步成为公司新的业绩增长点。 业务放量所驱动的增长逻辑，正逐步…
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半导体业务放量，驱动TCL中环价值重塑
在全球能源转型与AI算力扩张的产业浪潮下，TCL中环积极布局半导体业务，其半导体硅片业务营收及产销规模均居国内首位，正逐步成为公司新的业绩增长点。 业务放量所驱动的增长逻辑，正逐步…
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AMD 推出第六代 AMD EPYC 嵌入式处理器，延续 CPU 领先地位
AMD EPYC（霄龙）嵌入式 9006 系列 SP7 CPU 可提供领先性能，具备最多 256 颗核心、可扩展的 PCIe Gen 6 和 CXL 3.1 连接能力、先进安全功能…
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十五年深耕，全球硬科技加速汇聚金鸡湖创新创业大赛
聚焦国家战略新兴产业和未来产业，服务全球早期创业者，11月10日，第十五届金鸡湖创新创业大赛总决赛在苏州工业园区圆满落幕。历经层层选拔的20个硬科技项目中，16个项目来自境外（含港…
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杭州第四代半导体出了一个新玩家，许一力的谱析光晶把氧化镓送进极端现场
2026年，谱析光晶在第四代半导体上，已经不是“预研”了。 近期，杭州谱析光晶半导体科技有限公司正式推出首个基于氧化镓的特种系统，这对公司来说具有较强的象征意义。 这一年，公司围绕…
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2026国际电子电路（深圳）展览会 HKPCA Show 12月2–4日深圳举办 汇聚 PCB、电子组装、半导体及 AI、机器人领域行业菁英
汇聚 PCB、电子组装、半导体及 AI、机器人领域行业菁英 【中国深圳，2026 年 11 月11日】AI 时代下，全球电子电路产业加速迈向智能化与高端化的全新发展格局。全球最具影…
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12英寸金刚石热沉片亮相进博会 国产大尺寸金刚石散热材料取得新突破
11月5日至10日，第九届中国国际进口博览会在上海举行。广州德百顺蓝钻科技有限公司（以下简称“德百顺”）在展会期间首次发布了12英寸超大面积CVD金刚石热沉片，主要面向高功率芯片及…
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突破高端材料“提纯壁垒”，禄丰企业成功试产7N级高纯铟
铟是一种稀有金属，在地壳中分布分散，很少形成独立工业矿床，大多伴生于锌、锡等矿产资源中，是显示面板、光通信、射频器件等电子信息产业不可或缺的基础原料。近日，禄丰产业园区勤丰片区铟靶…
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TEL公布2027财年第二季度及上半年业绩：半年度业绩创历史新高，AI驱动全年业绩预期大幅上调
Tokyo Electron（以下简称TEL）正式公布2027财年第二季度（2026年7月1日-2026年9月30日）及上半年（2026年4月1日-2026年9月30日）合并财务业…
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振华真空中标全球前二PCB微钻大厂镀膜设备项目，设备选型看什么？
2025年6月24日，全球前二PCB微钻制造企业的镀膜设备采购项目发布中标候选人公示，广东振华科技股份有限公司（以下简称“振华真空”）位列第一中标候选人，并最终确认中标。此次采购不…