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TGV玻璃基板清洗良率如何突破？洁盟精密清洗方案落地先进封装赛道
在先进封装技术加速演进的当下，TGV（玻璃通孔）技术凭借其在高频高速信号传输、高集成度布线等方面的独特优势，正成为半导体封装领域的新兴热点。然而，TGV制程中玻璃基板的清洗良率始终…
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扬杰科技前三季营收增长34.31%，汽车、AI与SiC业务齐翻倍
功率半导体行业景气度上行叠加AI服务器、新能源汽车需求爆发，扬杰科技2026年前三季度交出一份稳健增长的成绩单：营业收入同比增长34.31%至71.83亿元，归母净利润同比增长26…
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博威智选技术交流论坛成功举办，共探模具产业升级新路径
2026年11月8日，以“智选赋能·生态共赢”为主题的博威智选技术交流论坛在华南东莞隆重举行。本次论坛汇聚众多行业专家及模具企业代表，把脉行业趋势，直击发展痛点，共探模具产业升级新…
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技术破穹，应用变革【2026智能感知·智启未来产业峰会】即将启幕！
随着智能传感器创新与场景融合成为发展核心，感知行业正在转向“器件研发—系统集成—场景验证—规模化落地”协同演进的全新周期。传感器技术，正在迎来多维度的颠覆性创新，智能化升级、多传感…
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半导体业务加速放量，TCL中环价值重塑可期
在全球能源转型与AI算力扩张的产业浪潮下，TCL中环积极布局半导体业务，其半导体硅片业务营收及产销规模均居国内首位，正逐步成为公司新的业绩增长点。 业务放量所驱动的增长逻辑，正逐步…
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半导体业务放量，驱动TCL中环价值重塑
在全球能源转型与AI算力扩张的产业浪潮下，TCL中环积极布局半导体业务，其半导体硅片业务营收及产销规模均居国内首位，正逐步成为公司新的业绩增长点。 业务放量所驱动的增长逻辑，正逐步…
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AMD 推出第六代 AMD EPYC 嵌入式处理器，延续 CPU 领先地位
AMD EPYC（霄龙）嵌入式 9006 系列 SP7 CPU 可提供领先性能，具备最多 256 颗核心、可扩展的 PCIe Gen 6 和 CXL 3.1 连接能力、先进安全功能…
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十五年深耕，全球硬科技加速汇聚金鸡湖创新创业大赛
聚焦国家战略新兴产业和未来产业，服务全球早期创业者，11月10日，第十五届金鸡湖创新创业大赛总决赛在苏州工业园区圆满落幕。历经层层选拔的20个硬科技项目中，16个项目来自境外（含港…
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杭州第四代半导体出了一个新玩家，许一力的谱析光晶把氧化镓送进极端现场
2026年，谱析光晶在第四代半导体上，已经不是“预研”了。 近期，杭州谱析光晶半导体科技有限公司正式推出首个基于氧化镓的特种系统，这对公司来说具有较强的象征意义。 这一年，公司围绕…
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2026国际电子电路（深圳）展览会 HKPCA Show 12月2–4日深圳举办 汇聚 PCB、电子组装、半导体及 AI、机器人领域行业菁英
汇聚 PCB、电子组装、半导体及 AI、机器人领域行业菁英 【中国深圳，2026 年 11 月11日】AI 时代下，全球电子电路产业加速迈向智能化与高端化的全新发展格局。全球最具影…