-
前端用户中心
-
专题列表
专题介绍 专题模块标题旁边的描述文字 全部专题
-
从“跟项目”到“建支点”：太极实业以G7资质助推工程服务出海
在全球半导体产能布局调整的背景下，工程服务往往是产能落地的先行环节。在马来西亚，CIDB G7是当地建筑施工最高等级之一，持证企业约占当地注册承包商总数的8%；已获该资质的中国企业…
-
全球智能传感器产业链旗舰展：Sensor Shenzhen即将启航
凝聚全球视角，汇聚前沿成果。SensorShenzhen即将以全新面貌面相行业，交出崭新答卷——展会定位“全球智能传感器产业链旗舰展”，即将重新定义传感领域的“旗舰”。 Senso…
-
芯动力AE7100E荣获“中国芯”“芯火新锐”奖
AI算力正在覆盖从终端设备、边缘节点到云端数据中心的多层级应用。不同场景对芯片的功耗、算力和部署方式各有要求，也需要算力产品具备灵活扩展能力。如何让通用算力适配多样化场景，并支持从…
-
从 A-COAT 到氧化钇涂层，一文看懂 10 大类熔射涂层如何护航晶圆制造
从 A-COAT 到氧化钇涂层，一文看懂 10 大类熔射涂层如何护航晶圆制造 核心结论：半导体涂层是设备零部件的 “隐形铠甲”，直接关系到蚀刻均匀性、颗粒控…
-
2026“数据要素×”大赛全国总决赛颁奖，格创东智荣获全国三等奖
10月23日，由国家数据局等联合主办的2026年“数据要素×”大赛全国总决赛颁奖仪式在青岛国际会议中心举行。格创东智“模数融合驱动的制造场景自主决策数字员工（AI Agents）”…
-
热影响不扩散、颗粒不沉降、字符不越界：晶圆打标机供应商的光芯片Die标刻三重底线
文章速读 光芯片Die标刻在百微米量级的Keep-out区内同时应对热损伤、颗粒污染与±10μm精度约束。华工激光LUV2321以皮秒冷加工与洁净标刻设计，将Die Mark从“刻…
-
亨斯迈亮相2026石油化工大会：以材料创新，与中国智造同行
2026年10月30日，湛江——亨斯迈集团受邀参加2026（第十七届）石油化工大会，与石化与新材料领域政产学研代表共探产业高质量发展路径。亨斯迈聚氨酯事业部亚太区总裁杨朝霞出席大会…
-
国内MES半导体厂商盘点：半导体CIM体系及产业发展脉络深度解析
MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统）位于企业计划层（ERP/APS）与设备控制层（EAP/PLC）之间，是连接生产计划与现场执行的中…
-
pin-to-pin兼容ET1100方芯FCE1100国产EtherCAT芯片以及案例解析
随着全球经济数字化的加速推进，各行各业对工业芯片的需求持续增长。受外部供应链环境影响，主流EtherCAT从站芯片出现交期拉长的情况，不少设备厂商开始寻求稳定可靠的替代方案。在这样…
-
AI算力持续扩张，高端PCB凭什么成为关键一环？丨算力筑基·板载未来论坛圆满落幕
2026年的今天，行业在谈论AI服务器性能时，焦点往往还是GPU算力指标。但当越来越多GPU被装进服务器，一个更具体的问题也随之浮现，不同器件能否在场景中高效协同？整套系统又能否在…