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今日启幕！深圳国际电子元器件展览会群星闪耀，点燃AI算力、液冷散热创新之火
10月27日，ES SHOW 2026深圳国际电子元器件展览会（以下简称，ES SHOW 2026）在深圳国际会展中心（宝安）隆重启幕。该展会由深圳市电子商会与励展博览集团联合打造…
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孤波科技用户大会圆满落幕：以数据底座与行业AI Agents，推动半导体工程智能化
10月22日，孤波科技2026年度用户大会在上海举办，吸引近500位来自芯片设计、测试、产品工程、质量管控及产业链生态的客户到场。清华大学、上海交通大学、华为、高通、紫光展锐、理想…
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国内热喷涂技术大揭秘：如何选择最靠谱的厂家？
国内热喷涂技术大揭秘：如何选择最靠谱的厂家？ 核心结论 在2026年，随着工业制造领域对产品性能要求的不断提升，热喷涂技术的应用变得愈加广泛。然而，面对市场上众多热喷涂服务提供商，…
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大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需
AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问…
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安谋科技“周易”X3-Pro NPU亮相CGC 2026，统一架构直击AI Agent算力痛点
10月21日至24日，由全球计算联盟主办的2026全球计算大会（CGC 2026）在深圳举办。安谋科技应邀参会，在大会主论坛上，安谋科技NPU产品线负责人兼首席架构师舒浩发表了题为…
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长鑫、三星发力 4F² 内存，美光研究 20 年却选择放弃
10月21日，美光总裁兼首席技术及产品官斯科特·德博尔接受《日经亚洲》采访，一句话引爆存储圈：评估了20多年后，美光认为4F²“不在路线图上”，将继续押注6F²结构与下一代3D D…
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芯际无限完成Pre-A轮融资，加速具身智能RISC-V芯片研发与产业化
近日，清华系RISC-V芯片企业芯际无限完成Pre-A轮融资，本轮融资由智元机器人联合安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投等机构共同投资。其中，智元机器人是国内人形机器人第一…
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重磅！被“卡脖子”的光刻胶树脂，杭州这家企业把替代做进了Fab供应链
从20吨到100吨，从KrF到ArF，国产高端光刻胶树脂已从“验证通过”走到“批量供货”。 芯片制造里，光刻机是明面上的难关。 但还有一种材料，藏在光刻胶里，却决定光刻胶的性能，长…
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扬杰科技中低压SGT MOSFET与SiC器件共筑数据中心绿色算力
当算力的边界被一次次改写，电力正取代芯片成为悬在数据中心头顶的新命题。业界普遍预测，AI算力每十年将增长约100倍，与之同步的能量需求正在逼近基础设施的承载极限——到2030年，全…
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破解模具行业采购痛点，博威智选以一站式服务赋能产业提质增效
模具被誉为“工业之母”，是制造业不可或缺的基石。在新能源汽车、AI服务器、半导体封装等高端应用场景加速落地的今天，模具行业技术迭代不断加快，对供应链的响应速度也提出了更高要求。但长…