-
前端用户中心
-
专题列表
专题介绍 专题模块标题旁边的描述文字 全部专题
-
大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需
AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问…
-
安谋科技“周易”X3-Pro NPU亮相CGC 2026，统一架构直击AI Agent算力痛点
10月21日至24日，由全球计算联盟主办的2026全球计算大会（CGC 2026）在深圳举办。安谋科技应邀参会，在大会主论坛上，安谋科技NPU产品线负责人兼首席架构师舒浩发表了题为…
-
长鑫、三星发力 4F² 内存，美光研究 20 年却选择放弃
10月21日，美光总裁兼首席技术及产品官斯科特·德博尔接受《日经亚洲》采访，一句话引爆存储圈：评估了20多年后，美光认为4F²“不在路线图上”，将继续押注6F²结构与下一代3D D…
-
芯际无限完成Pre-A轮融资，加速具身智能RISC-V芯片研发与产业化
近日，清华系RISC-V芯片企业芯际无限完成Pre-A轮融资，本轮融资由智元机器人联合安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投等机构共同投资。其中，智元机器人是国内人形机器人第一…
-
重磅！被“卡脖子”的光刻胶树脂，杭州这家企业把替代做进了Fab供应链
从20吨到100吨，从KrF到ArF，国产高端光刻胶树脂已从“验证通过”走到“批量供货”。 芯片制造里，光刻机是明面上的难关。 但还有一种材料，藏在光刻胶里，却决定光刻胶的性能，长…
-
扬杰科技中低压SGT MOSFET与SiC器件共筑数据中心绿色算力
当算力的边界被一次次改写，电力正取代芯片成为悬在数据中心头顶的新命题。业界普遍预测，AI算力每十年将增长约100倍，与之同步的能量需求正在逼近基础设施的承载极限——到2030年，全…
-
破解模具行业采购痛点，博威智选以一站式服务赋能产业提质增效
模具被誉为“工业之母”，是制造业不可或缺的基石。在新能源汽车、AI服务器、半导体封装等高端应用场景加速落地的今天，模具行业技术迭代不断加快，对供应链的响应速度也提出了更高要求。但长…
-
首款光芯片算力150 TOPS，智子光垣要用通用光计算颠覆什么？
当GPU集群的功耗和散热逼近物理极限，当摩尔定律的放缓让“堆更多晶体管”的旧逻辑越来越昂贵，AI算力的下一程增长，需要一条全新的技术路线。光计算，正是被寄予厚望的答案之一——它让光…
-
关键窗口期已至：传感产业即将齐聚京津冀，推动重大场景落地！
传感器是物理世界通向数字世界的入口，传感器产业，正在打开新的增长空间…… 一方面，传感器创新已进入国家产业发展重点任务，“加快智能传感器创新与应用”被列为筑牢产业基础能力的重点任务…
-
超睿科技亮相2026 RISC-V中国峰会，展示高性能处理器核与多场景AI解决方案
2026年10月18日至20日，第六届RISC-V中国峰会在深圳会展中心（福田）举行。超睿科技（UltraRISC）以“超级核，睿算芯”为主题，携UR系列高性能RISC-V处理器核…