格创东智软硬件融合,赋能某头部封测企业物流数字化升级

日前,格创东智某国内封装测试龙头企业自动化物流项目正式启动。项目将充分利用格创东智在半导体领域的行业know-how,结合客户对物流数字化升级需求,自主研发RTD、MCS、Stocker等软硬件,打造整厂自动化物流解决方案,为封测行业成规模导入无人化树立模范效应。

image.png

项目交付后,客户该项目将改变原有物流作业场景,依据全自动化的物流管理体系,实现manual到Fully Auto的转变,提升人效和成本,践行新质生产力,增强竞争力,共同推动封测行业向工业4.0迈进。

格创东智软硬件融合,赋能某头部封测企业物流数字化升级

格创东智作为赋能泛半导体行业数字化转型的主力军,在“AI+CIM+AMHS”软硬融合赋能半导体领域拥有丰富的场域经验。公司当前面向半导体全产业链的全生命周期工业智能解决方案,已成功在数十家头部半导体企业得到能力验证与客户认可。正是对基于格创自有软硬一体化研发与交付能力的信任,客户坚定选择牵手格创东智,为企业的未来发展注入新的动力,开启数字化旅程。

格创东智软硬件融合,赋能某头部封测企业物流数字化升级

未来,格创东智将继续深耕泛半导体领域,不断推出更加优质、高效的数字化解决方案,助力更多企业实现数字化转型和智能制造的升级。同时,公司也将持续加强与国内半导体企业的合作与交流,共同推动中国半导体行业的蓬勃发展。

本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。:https://m.xdyinyueqf.com/7775.html

(0)
上一篇 5天前
下一篇 3天前

相关推荐