在灯珠、Package等散装物料贴装领域，传统设备常受限于吸嘴间距和换产效率。深圳市卓兴半导体科技有限公司推出的AS3201双振动盘供料台散料贴片机，提供了更灵活的解决方案。
卓兴半导体AS3201是一款针对散装物料贴装需求设计的设备，支持 0606到2121尺寸 的灯珠、Package等物料。其核心优势在于：
任意间距贴装：
不同于传统方式，卓兴半导体AS3201采用单颗校正式的单颗贴装方式。这种方式不受吸嘴间距限制，能够实现任意间距的产品贴片作业。
更换不同间距的产品时，无需额外调试设备，简化了操作流程，提升了应对复杂、多变贴装任务的灵活性。
快速换型：
设备支持整套上料机构的快速切换。通过视觉引导定位，操作人员可以一键切换贴装程序。
这使得不同产品型号之间的转换更加便捷，显著缩短了换产时间，有助于提高设备利用率和生产效率，更好地适应多品种、小批量的生产需求。
自编程混贴：
卓兴半导体AS3201配备了友好的编程交互界面。操作人员能够快速地为新产品进行调机编程，设定各种简单或复杂的贴合路径。
这一功能有助于提高编程效率，并满足不同产品对贴合精度的要求。
过程检测与修正：
设备在封装过程中实时进行贴片修正，并执行贴前检测、过程检测和贴后检测。
通过取料和贴装位置的双视觉定位系统，配合直驱平台的精准移动，实现了自动位置补偿功能，有效保障贴装精度。
针对可能出现的漏贴位置，设备具备自动补漏功能，有助于提高产品的最终良率。
典型应用：卓兴半导体 AS3201适用于Package贴装、各类灯珠（如Mini LED）贴装以及其他散装物料的高精度贴装场景。
关于卓兴半导体：
深圳市卓兴半导体科技有限公司是一家国家高新技术企业，由具备国际视野的运动控制专家团队创立，并汇聚了经验丰富的封装技术专家。公司拥有20余年的技术沉淀和市场实践，专注于高精密半导体装备（如AS3201贴片机）的研发、制造和销售。
公司主营产品包括半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等，致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案。产品拥有完全的自主知识产权，其中多款设备为业内首创。
卓兴半导体 AS3201散料贴片机凭借其任意间距贴装能力、快速换型特性和可靠的检测修正功能，为提升散料贴装的生产效率和灵活性提供了一种实用的选择。
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