1.3 亿落地！容道社 TGV 设备中心正式投产！聚力国产化突破！
近日，江苏容道社半导体设备科技有限公司TGV 设备中心建设项目总投资 1.3 亿元，已顺利完成发改委项目备案，项目正式投产运行。标志着容道社在 TGV（玻璃通孔）先进板级封装装备领域完成从技术研发、样机验证到产业化落地的关键跨越，进一步补齐国内 2.5D/3D 异构封装产业链国产设备短板，加速高端半导体装备自主可控进程。
TGV 玻璃通孔技术，是下一代高性能先进封装的核心底座，凭借高互联密度、低信号损耗、优异射频与散热性能，成为 AI 芯片、高频器件、高速光模块等领域的关键技术方向，但整套工艺装备长期面临国产化供给不足的行业痛点。
本次 1.3 亿总投资的 TGV 设备中心项目完成备案并投产，是容道社产业布局的重要里程碑。项目围绕 TGV 玻璃基板封装全流程工艺，聚焦涂胶显影、单片湿法刻蚀、清洗去胶等核心工艺装备开展规模化生产制造、工艺验证与客户交付能力建设。
项目建成投产后，容道社将具备 TGV 成套装备批量交付能力，实现 “设备 + 工艺 + 材料” 一体化闭环服务，可面向行业客户提供样机验证、工艺开发、小批量试产到大规模量产全链条解决方案，助力国内封装企业降低 TGV 技术研发门槛，缩短项目落地周期。
作为国内少数同时布局前道黄光制程与后道 TGV 板级封装双赛道的半导体装备企业，容道社坚持核心技术自主研发，持续攻克高精度膜厚控制、大面幅均匀工艺、精细刻蚀管控等一系列行业技术难点，多项设备性能指标对标国际同类产品，已经收获行业头部客户项目订单，实现国产 TGV 设备商业落地突破。
从技术攻关到项目备案落地投产，1.3 亿元 TGV 设备中心的建成，不只是产线硬件能力的升级，更是容道社响应半导体装备国产化战略、夯实产业化底盘的重要一步。未来容道社将依托新投产的 TGV 设备中心，持续迭代产品技术，深化产业链上下游协同合作，以国产装备赋能先进封装产业创新发展，为我国半导体产业高质量发展贡献本土装备力量。
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