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  • 罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用 AI智能

    罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用

    ~计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货~ 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(…

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  • 法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域 AI智能

    法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

    业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group(以下简称“法雷奥”)与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)将通过结合双方在功率电子领域…

    2024年11月26日
    24.6K00
  • 格创东智求是缘半导体产业峰会解读:如何通过数字化转型提升产业竞争力 AI智能

    格创东智求是缘半导体产业峰会解读:如何通过数字化转型提升产业竞争力

    11月16至17日,备受瞩目的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟年会在苏州盛大开幕。本届年会以“芯动求是·智驭未来”为主题,秉承求是创新精神,汇聚了国内外众多知名专家和…

    2024年11月22日
    25.5K00
  • 格创东智出席5G+工业互联网大会,工业AI技术助力产业数字化转型升级

    11月19日,2024中国5G+工业互联网大会在湖北武汉拉开帷幕。大会以“实数融合 智造翘楚”为主题,由工业和信息化部新闻宣传中心、武汉市人民政府、湖北省经济和信息化厅等单位联合主…

    2024年11月22日 • AI智能
    25.5K00
  • 半导体企业节水新策略,高频科技先进废水处理及回用技术赋能企业发展 AI智能

    半导体企业节水新策略,高频科技先进废水处理及回用技术赋能企业发展

    随着半导体行业的快速扩张和技术进步,水资源需求显著上升,迫切要求企业优化水资源管理,提升用水效率。实施高效的废水管理和推动回用水技术的研发,成为企业实现成本节约、效率提升以及应对水…

    2024年11月22日
    27.6K00
  • ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

    ~内置ROHM自有的HD单声道模式,除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外,还能真实地表现出乐器原本的“质感”~ ※为了与音响设备的DAC区分,在本新闻稿中表述为“DAC芯…

    2024年11月19日 • AI智能
    28.0K00
  • 格创东智全生命周期能碳管理解决方案,推动半导体行业实现可持续发展 AI智能

    格创东智全生命周期能碳管理解决方案,推动半导体行业实现可持续发展

    全球气候变化的加剧,使得节能减排成为各国政府、企业以及社会各界的共同目标。制造业,尤其是高耗能企业,正处于这场能源和碳排放改革的前沿。从巴黎气候协定设定的全球控温1.5摄氏度目标,…

    2024年11月18日
    38.0K00
  • DTC2024丨TCL华星全球显示生态大会邀你共见显示行业新变革

    随着TCL华星全球显示生态大会(DTC2024)临近,广州将成为全球显示产业及从业者瞩目的焦点。11月16日,DTC2024将在广州市越秀万豪酒店开幕。在TCL华星成立15周年之际…

    2024年11月14日 • AI智能
    38.0K00
  • 2025 传感产业开年首秀,Sensor Shenzhen首批展商名单公布 AI智能

    2025 传感产业开年首秀,Sensor Shenzhen首批展商名单公布

    第三届深圳国际传感器与应用技术展览会,定档2025年3月31日—4月2日。 Sensor Shenzhen,由中国传感器与物联网产业联盟主办,依托国内传感器领域最大的科技服务平台—…

    2024年11月14日
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  • 格创东智受邀出席NEPCON ASIA同期半导体大会,分享半导体智能制造转型深度见解 AI智能

    格创东智受邀出席NEPCON ASIA同期半导体大会,分享半导体智能制造转型深度见解

    11月7日,格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻,受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术…

    2024年11月13日
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