按时间归档：2024年
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ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”
~同等额定功率产品尺寸小一号，并保证长期稳定供应~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高…
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同飞股份发布半导体行业全新一代水冷却机，助力自主半导体产业发展
11月27日，同飞股份通过其官方公众号宣布推出一款专为半导体行业设计的新型水冷却机。该设备针对半导体制造中的薄膜沉积等关键工艺环节进行了特别优化，具备±0.3℃的精确温度控制能力，…
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罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用
~计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货~ 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（…
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法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域
业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域…
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高频科技一体式智能超纯水系统，满足半导体生产多样化用水需求
在半导体生产流程中,超纯水的稳定与灵活供应至关重要,它直接影响产品的良率和性能,同时关键性地满足多样化的生产需求。高频科技推出的一体式智能超纯水系统,专为满足不同工业应用场景而设计…
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格创东智求是缘半导体产业峰会解读：如何通过数字化转型提升产业竞争力
11月16至17日，备受瞩目的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟年会在苏州盛大开幕。本届年会以“芯动求是·智驭未来”为主题，秉承求是创新精神，汇聚了国内外众多知名专家和…
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格创东智出席5G+工业互联网大会，工业AI技术助力产业数字化转型升级
11月19日，2024中国5G+工业互联网大会在湖北武汉拉开帷幕。大会以“实数融合 智造翘楚”为主题，由工业和信息化部新闻宣传中心、武汉市人民政府、湖北省经济和信息化厅等单位联合主…
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半导体企业节水新策略，高频科技先进废水处理及回用技术赋能企业发展
随着半导体行业的快速扩张和技术进步,水资源需求显著上升,迫切要求企业优化水资源管理,提升用水效率。实施高效的废水管理和推动回用水技术的研发,成为企业实现成本节约、效率提升以及应对水…
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30+全球企业实践：StarRocks 2024年度峰会邀你共探湖仓技术创新
StarRocks 社区的年度盛会——StarRocks Summit Asia 2024 将于 12 月 7 日在北京丽都皇冠假日酒店隆重登场！ StarRocks 社区作为连接…
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ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
~内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外，还能真实地表现出乐器原本的“质感”~ ※为了与音响设备的DAC区分，在本新闻稿中表述为“DAC芯…
