按时间归档：2025年7月16日
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汇专超声方案实现半导体CVD碳化硅喷淋盘D1.0/D0.5mm阶梯孔加工瓶颈新突破
近日，汇专在硬度达HV3,150的CVD碳化硅喷淋盘钻孔加工中实现创新突破，D1.0/D0.5mm阶梯孔加工时间仅5分58秒，对比国外加工技术加工时间缩短47.8%，刀具寿命提升1…
近日，汇专在硬度达HV3,150的CVD碳化硅喷淋盘钻孔加工中实现创新突破，D1.0/D0.5mm阶梯孔加工时间仅5分58秒，对比国外加工技术加工时间缩短47.8%，刀具寿命提升1…