按时间归档：2026年6月19日
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2026年半导体设备与材料展会制造端资源密度对比参考
对于Foundry、IDM、OSAT企业的设备采购人员与工艺工程师而言，参展的核心价值在于实地考察设备性能、比对材料品质、接洽核心零部件供应商。因此，一场展会中半导体设备和材料板块…
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TOREX多功能负载开关IC XC8115/XC8116系列发布
大幅降低功耗，实现工作状态以及待机状态下的0µA消耗电流 特瑞仕半导体株式会社（东京都东京都江东区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了实现0µA消耗电流的多功能负载开关IC…
