按时间归档：2026年7月24日

不断扩大的开放生态系统，汇聚软件开发商、AI 模型提供商、机器人技术企业、硬件合作伙伴与行业组织，加速基于 AMD 平台的机器人迈向量产。 有何新闻？AMD 今日在 Advanci…

信驊科技的管理计算能力与莱迪思的低功耗FPGA的编程能力在单一平台中实现融合——这正是现代数据中心长久以来所期待的架构配置。 服务器架构日趋复杂。AI工作负载持续推动平台向解耦、模…

当前，随着电子产品持续向轻薄化、高集成度发展，PCB与IC载板对孔径、孔位精度、孔壁质量的要求在不断提高。尤其在HDI板、IC载板等高精密制造场景中，PCB微钻需要长时间面对玻纤、…