按时间归档：2026年
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嘉合劲威获GMIF2026“杰出品牌创新奖”，携全场景存储方案亮相AI存储峰会
9月23日，以“AI存储，驱动未来”为主题的第五届GMIF 2026全球存储器行业创新峰会，于中国·深圳湾万丽酒店圆满落幕。国产存储代表企业嘉合劲威（POWEV)受邀出席本届峰会，…
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半导体设计与制造协同创新高端论坛正式启动，聚焦“设计—制造”关键链路
随着芯片复杂度持续提升，集成电路产业的竞争正在从单点技术能力，进一步走向设计、制造、封装、软件与产业生态之间的协同效率。 尤其是在AI芯片相关技术快速演进的背景下，设计端提出的性能…
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连续23年领跑 金士顿稳居2025年内存模组供应商排行榜榜首
近日，全球知名的存储产品制造商金士顿宣布，根据市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新营收排名显示，金士顿蝉联全球第三方DRAM模组供应商排行榜榜首，以约62%的市场…
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1.3 亿落地！容道社 TGV 设备中心正式投产！聚力国产化突破！
1.3 亿落地！容道社 TGV 设备中心正式投产！聚力国产化突破！ 近日，江苏容道社半导体设备科技有限公司TGV 设备中心建设项目总投资 1.3 亿元，已顺利完成发改委项目备案，项…
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多展联动、规模升级！Vision China 2026（深圳）预登记开启，超600家企业邀您共探
2026年10月27-29日，深圳机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会（Vision China Shenzhen）将于深圳国际会展中心（宝安）9号馆启幕。展会由机器视觉产业联…
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GPU、存储、光互连齐聚，国产工业算力进入落地深水区
国产算力的故事，正在进入更关键的一章。 过去几年，产业关注的重点更多是有没有。但有没有之后，更难的问题正在浮现：能否稳定运行？能否适配复杂工业场景？能否在万卡集群中真正跑出有效算力…
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英伟达入局，3D DRAM存算一体迎来产业化拐点
AI算力竞争正在进入一个新的阶段。过去几年，随着大模型规模快速增长，行业持续通过更强的GPU、更大的集群和更高的内存带宽提升AI计算能力。但当模型进入长上下文、高并发推理阶段后，新…
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中茵微电子亮相IC WORLD 2026，以平台化能力破解AI芯片定制化落地难题
2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于2026年9月16日-9月18日在北京经济技术开发区圆满举行。本届大会同期举办博览会及学术论坛，紧扣“十五五”开局之年集成电路产…
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亿铸科技亮相2026全球AI芯片峰会，系统阐释通用存算一体三大定律
9月20日-21日，2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）在上海举行。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏亮相大模型AI芯片高峰论坛，围绕AI算力架构演进、数据搬运、软件生…
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扬杰科技锚定聚焦具身智能赛道：以高性能功率器件赋能机器人产业
人工智能正加速完成范式跃迁，由侧重云端大模型的“数字推理”，迈向能够深度介入物理世界、完成感知—决策—执行闭环的具身智能新阶段，也使其成为继生成式大模型之后全球科技博弈的核心赛道。…
