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公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与客户的深度合作,满足客户AI算力等方面的需求。公司有涉及AMD Rx 7900 m GPU的封测项目。
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