在全球半导体产能布局调整的背景下,工程服务往往是产能落地的先行环节。在马来西亚,CIDB G7是当地建筑施工最高等级之一,持证企业约占当地注册承包商总数的8%;已获该资质的中国企业包括太极实业、洲际建设、苏州建筑工程集团和中建港航局等。对一家工程服务企业而言,这张证书的意义不在“证书”本身,而在于拿到了进入当地高端工程市场的本地化准入钥匙。以太极实业旗下十一科技马来西亚子公司为例,其2026年上半年完成当地注册、开户与税务登记,并获得CIDB G7等级资质。

资质落地:出海从项目跟踪走向本地化准入
近年来,马来西亚、越南等地承接了相当规模的半导体制造与封测产能,配套的高科技厂房与洁净室工程需求随之增长。工程服务企业要真正参与其中,仅靠跨境投标并不够,本地注册、税务合规、资质准入和组织支点缺一不可。
十一科技马来西亚子公司完成注册、开户与税务登记并获得G7资质,说明其海外布局已从“跟项目”推进到“建支点”。据公司半年报信息,十一科技在马来西亚之外,还在跟进越南、埃及、土耳其等地的相关项目机会,海外路径已经铺开。由此看,太极实业的出海不是单点落子,而是以资质准入为先导、以本地实体为支点、以多国项目跟踪为延展的能力布局。

订单底气:国内项目经验构成出海能力底座
出海的底气,源自国内重点项目的积累。据半年报,十一科技上半年新签合同337.62亿元、同比增长195.88%,其中电子高科技类新签297.2亿元、同比增长373.66%。项目层面,十一科技与上海建工四建集团有限公司组成的联合体参与华虹FAB9B项目工程总承包投标,投标报价37.78亿元,按联合体协议十一科技合同工作量占比约98.46%;签署中芯绍兴二期晶圆制造项目(第一阶段)厂务工艺支持系统总承包合同;2026年8月,由其总承包的中微公司成都研发及生产基地项目主体封顶。
企业公开信息还显示,十一科技蝉联ENR中国相关行业榜单。国内高强度、高复杂度项目所形成的设计、总承包与厂务系统集成能力,正是其海外承接超大型半导体基地项目的底气所在。出海并非另起炉灶,而是把国内已验证的工程能力转化为可复制的海外交付能力。
协同信号:封测业务获海外客户认可
与工程出海相呼应,封测业务近期也收获一份海外头部客户评价。11月3日,闪迪(Sandisk)公布2026年第三季度供应商QBR结果,太极实业全资子公司太极半导体(苏州)有限公司以4.07分位居第一,连续四个季度领跑闪迪供应商QBR综合评分。
半年报数据显示,太极半导体上半年营业收入4.55亿元、同比增长40.82%,实现扭亏为盈;工艺层面,已完成1β DRAM和300层以上NAND产品的验证和量产,并实现16D高堆叠产品量产,在32D技术方面也已取得突破。
闪迪案例可视为太极实业另一条业务线国际化能力的注脚:工程服务出海与封测客户认可相互支撑,共同构成企业参与全球半导体产业链分工的能力信号。
结语:从“跟着产能走”到“嵌入全球链条”
从一张CIDB G7资质到多国项目跟进,从国内重点工程订单到海外客户评审认可,太极实业只是中国企业出海链条中的一个节点。更值得观察的,不是单一资质或单项订单,而是其能否把资质准入、本地化组织、国内项目经验和海外客户信任串成可持续的海外交付体系。
2026年行业研究显示,国内半导体洁净室EPC市场订单正进一步向头部企业集中,太极实业、亚翔集成、柏诚股份、圣晖集成等是主要参与者。在全球半导体产业链重构窗口期,更多企业正从“跟着产能走”升级为“嵌入全球产业链”:不仅承建项目,更以本地化能力和工程组织能力参与产能落地。对以太极实业为代表的企业而言,CIDB G7资质提供了进入马来西亚高端工程市场的准入条件;但能否转化为持续订单,仍取决于后续项目获取、交付能力验证以及海外客户信任的累积。
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