按时间归档:2024年6月11日
-
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化! 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)…
-
半导体行业加速复苏,高频科技先进超纯工艺助力行业稳健向前
近日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测揭示,2024年全球半导体市场有望实现16%的增长,预计规模达到6110亿美元,较上年增长16%。 由于半导体制造是高度依赖超纯水…
-
不止鸿蒙生态!三雄极光燃爆光亚展!
2024年广州国际照明展在6月9日盛大开幕,众多企业纷纷亮相。在这场盛会中三雄极光成为全场瞩目的焦点,将华为云设施aPaaS与鸿蒙生态融入智能照明解决方案规划,不仅契合其展位主题“…