按时间归档:2024年11月
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格创东智受邀出席NEPCON ASIA同期半导体大会,分享半导体智能制造转型深度见解
11月7日,格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻,受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术…
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泰克推出突破性功率测量工具,从容应对全球电气化加速创新步伐
新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源。 俄勒冈州比弗顿,2024 年 11 月 12 日 —— 泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率测量仪器,旨在助力对功率容量…
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ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高! ~与普通产品相比,可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发…
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半导体市场需求持续增长,高频科技超纯工艺进步铸就品质基石
AI正在重塑半导体版图,驱动产业市场迎来强劲增长。据Gartner的最新预测,得益于AI的强劲需求,全球芯片市场预计在2024年将实现6298亿美元的规模,同比增长率高达18.8%…
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ITC终裁确认英诺赛科客户不受英诺赛科与EPC专利纠纷影响
——不侵犯508号专利且尚被质疑有效性的294号专利规避设计前景明朗 2024年11月8日 – 英诺赛科是一家致力于创建基于高性能、低成本、硅基氮化镓(GaN-on-…
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格创东智软硬件融合,赋能某头部封测企业物流数字化升级
日前,格创东智某国内封装测试龙头企业自动化物流项目正式启动。项目将充分利用格创东智在半导体领域的行业know-how,结合客户对物流数字化升级需求,自主研发RTD、MCS、Stoc…
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ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
~助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等效率提升~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用,开发出符合汽车电子产品可…
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大湾区高规格传感产业盛会,「第三届中国传感器与应用技术大会」即将举办!
第三届中国传感器与应用技术大会,是深圳最大的传感器会议,也是大湾区感知产业的顶尖集会,在全国范围内极具影响力,全国产业链将集结现场,重点发布需求,呈现机遇,实现交流与对接。 大会由…
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罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展:赋能增长,激发创新
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称el…