按时间归档：2025年4月28日
-
半导体银胶粘片机：点贴工艺双效合一，赋能多元场景
半导体银胶粘片机，这款点胶与贴装工艺一体化的新型设备，正深度融入半导体制造流程。它能精准匹配小信号银胶工艺功率器件、各类传感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等产品的多样化生…
-
高频科技：深耕尾气处理赛道，布局打造多元竞争力
在半导体、光伏等高端制造领域,工艺废气的高效处理是制约产业绿色升级的关键环节。作为高频(北京)科技股份有限公司的全资子公司,合肥钛米半导体有限公司(以下简称“钛米公司”)依托研发生…
