按时间归档：2025年5月28日
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OHDC.2025 | 硬件生态分论坛：共筑开源鸿蒙硬件新生态
5月24日，开源鸿蒙开发者大会2025（OHDC.2025）硬件生态分论坛在深圳圆满举办。本次论坛主题为“开源鸿蒙硬件新生态”，特邀行业技术领袖、专家、开发者和生态伙伴，从芯片平台…
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卓兴半导体——芯上印刷 | 有效解决功率器件封装中的点胶、印刷问题
在功率器件封装CLIP工艺体系中，为保障 Clip 能够稳固地贴合于芯片表面，需要在芯片上上胶，确保 Clip 紧密地贴合在芯片上，使 Clip 和芯片之间实现稳定电气连接。因此，…
