按时间归档：2025年

2025年9月4日，全球领先的AMHS设备和软件整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）受邀参展第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC）。本届…

在半导体产业链中，封装测试是决定产品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封装环节的质量缺陷占成品失效原因的35%以上，而测试成本高达整体制造成本的20%-30%。面对工艺复杂…

在当今全球科技竞争日趋激烈的背景下,国产射频元器件不仅关乎通信产业的核心竞争力,更直接关系到国家信息安全和战略自主。成都恒利泰科技有限公司作为国内领先的射频元件制造商,始终积极响应…

2025年9月1日，奥地利圣弗洛里安——全球领先的半导体先进制程解决方案与技术服务的供应商EV 集团（EVG）今日宣布，任命李玉莹（Cindy Lee）担任EVG台湾有限公司总经理…

2025年第三季度伊始，格创东智在半导体行业持续发力，项目拓展迎来爆发式增长。自7月以来，公司已接连斩获十余个重要项目订单，覆盖晶圆制造、封装测试、半导体材料等全链条场景，以强劲势…

在半导体制造领域,工艺设备的稳定运行是确保生产效率和产品质量的关键。而二次配工程作为半导体厂房建设的“最后一公里”,承担着将水、电、气、化学品等动力系统精准接入工艺设备的重要任务。…