按时间归档：2026年09月
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英伟达入局，3D DRAM存算一体迎来产业化拐点
AI算力竞争正在进入一个新的阶段。过去几年，随着大模型规模快速增长，行业持续通过更强的GPU、更大的集群和更高的内存带宽提升AI计算能力。但当模型进入长上下文、高并发推理阶段后，新…
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中茵微电子亮相IC WORLD 2026，以平台化能力破解AI芯片定制化落地难题
2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于2026年9月16日-9月18日在北京经济技术开发区圆满举行。本届大会同期举办博览会及学术论坛，紧扣“十五五”开局之年集成电路产…
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亿铸科技亮相2026全球AI芯片峰会，系统阐释通用存算一体三大定律
9月20日-21日，2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）在上海举行。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏亮相大模型AI芯片高峰论坛，围绕AI算力架构演进、数据搬运、软件生…
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扬杰科技锚定聚焦具身智能赛道：以高性能功率器件赋能机器人产业
人工智能正加速完成范式跃迁，由侧重云端大模型的“数字推理”，迈向能够深度介入物理世界、完成感知—决策—执行闭环的具身智能新阶段，也使其成为继生成式大模型之后全球科技博弈的核心赛道。…
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汇专集团推出AI液冷不锈钢结构件超声精密加工技术
导语： 近期，汇专推出AI液冷零部件超声精密加工技术，有效解决当前液冷不锈钢结构件（快接头）数控加工效率低、成本高，表面粗糙度差及刀具损耗快等难题；可显著提高加工效率，且工件表面粗…
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SMT技术跨越“贴装界限”，全链协同重构电子制造新底座
当AI算力硬件的集成度逼近物理极限，当功率模块的散热与可靠性要求成倍攀升，传统表面贴装工艺正面临一场从“单点精度”到“系统能力”的全面检阅。从被动适应元件变化，到主动定义工艺边界，…
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场景驱动，感知向实：盛思锐以应用创新赋能智能系统
当智能化浪潮席卷千行百业，传感器已不仅是获取数据的基础元件，更成为驱动智能决策的重要入口。对于客户而言，真正的价值不再停留于传感器的性能参数，而在于能否将传感技术与具体应用场景深度…
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火山引擎×AMD 助力砹脉营销（A.M.A）以 Seedance 重塑汽车营销新范式
一支汽车广告，你看到的只有数十秒画面，背后却可能是高难度调度与高昂成本：一套脚本只能支撑一天拍摄；客户临时调整车型、节奏或创意，制作方极度被动；球星 IP 类广告动辄百万投入，周期…
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安、迅、智、省！高频科技构建半导体超纯水运维新生态
芯片制造对超纯水水质要求极为严苛,超纯水系统的运行状态直接关乎生产良率与产品性能。然而,传统运维模式在安全管控、响应效率、成本控制等方面困境凸显。在此背景下,高频科技依托在半导体超…
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2026半导体增量市场展望：湾区半导体产业生态博览会
2026年，全球半导体产业正处于新一轮增长周期的起点。AI算力需求爆发、新能源汽车渗透率持续提升、物联网设备规模化部署、工业数字化转型加速，这些趋势共同推动半导体市场进入增量时代。…
