按时间归档：2026年2月2日
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格创东智QMS解决方案助力晶圆制造企业突破纳米级工艺监控难题
在半导体制造向3nm及以下制程演进的过程中，质量管控已成为决定晶圆厂核心竞争力的技术壁垒。数据显示，晶圆厂质量成本（COQ）占营收比重可能高达12%-18%。在此背景下，传统质量管…
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亮相行业盛会！瑞为新材以金刚石散热技术破解芯片热困局
聚焦高导热材料前沿，共探芯片热管理新路径！1月28日，由中国粉体网主办的“2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”，在广东东莞喜来登大酒店盛大启幕。 瑞为新材董…
