按时间归档：2026年9月21日
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SMT技术跨越“贴装界限”，全链协同重构电子制造新底座
当AI算力硬件的集成度逼近物理极限，当功率模块的散热与可靠性要求成倍攀升，传统表面贴装工艺正面临一场从“单点精度”到“系统能力”的全面检阅。从被动适应元件变化，到主动定义工艺边界，…
当AI算力硬件的集成度逼近物理极限，当功率模块的散热与可靠性要求成倍攀升，传统表面贴装工艺正面临一场从“单点精度”到“系统能力”的全面检阅。从被动适应元件变化，到主动定义工艺边界，…