按时间归档：2026年11月12日
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TGV玻璃基板清洗良率如何突破？洁盟精密清洗方案落地先进封装赛道
在先进封装技术加速演进的当下，TGV（玻璃通孔）技术凭借其在高频高速信号传输、高集成度布线等方面的独特优势，正成为半导体封装领域的新兴热点。然而，TGV制程中玻璃基板的清洗良率始终…
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扬杰科技前三季营收增长34.31%，汽车、AI与SiC业务齐翻倍
功率半导体行业景气度上行叠加AI服务器、新能源汽车需求爆发，扬杰科技2026年前三季度交出一份稳健增长的成绩单：营业收入同比增长34.31%至71.83亿元，归母净利润同比增长26…
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博威智选技术交流论坛成功举办，共探模具产业升级新路径
2026年11月8日，以“智选赋能·生态共赢”为主题的博威智选技术交流论坛在华南东莞隆重举行。本次论坛汇聚众多行业专家及模具企业代表，把脉行业趋势，直击发展痛点，共探模具产业升级新…
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技术破穹，应用变革【2026智能感知·智启未来产业峰会】即将启幕！
随着智能传感器创新与场景融合成为发展核心，感知行业正在转向“器件研发—系统集成—场景验证—规模化落地”协同演进的全新周期。传感器技术，正在迎来多维度的颠覆性创新，智能化升级、多传感…
