半导体行业发展网
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扬杰科技亮相慕尼黑电子展,全场景功率半导体矩阵彰显IDM战略纵深
2026年,全球功率半导体行业正迎来新一轮的结构性高景气周期。随着AI算力爆发、新能源汽车渗透率持续攀升以及清洁能源的加速转型,多赛道共振催生了对高端功率器件的强劲需求。与此同时,…
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宝立超合金316LVV:打破国外垄断,助力国产半导体设备自主可控
材料是芯片制造的底层根基。长期以来,在半导体装备领域,除了晶圆、光刻胶、靶材等备受瞩目的核心环节,芯片流水线上大量使用的基础不锈钢材料同样面临严峻的供应链挑战。其中,半导体级超高纯…
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重磅官宣|ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会盛大开启,虚位以待!
当前,全球半导体产业正从 “单点技术突破” 迈向 “系统生态协同” 的新阶段,后摩尔时代的技术演进叠加 AI 大模型的应用浪潮,让芯片不再只是硬件核心,更是连接物理世界与数字空间的…
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全球存储芯片供应趋紧 国产龙头产能调配优先保障本土需求
2026年以来,全球存储芯片行业供需格局持续偏紧,产能争夺成为业内常态。受主要厂商产能结构调整及AI算力需求激增双重影响,DRAM芯片结构性缺货问题短期内难以缓解。在此背景下,国内…
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中科时代SAF系列获TÜV莱茵工业领域最高安全等级认证!
定义安全新高度!中科时代SAF系列安全功能模块——SAF1000与SAF1010正式通过TÜV莱茵功能安全认证,获颁SIL 3、Cat. 4/PL e认证,达到工业领域可实现的最高…
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嘉合劲威(POWEV)神可(SINKER)双产品线破局,撑起国产存储数字基建
数字基建浪潮下,算力即国力。从AI大模型训练到金融高频交易,每一轮技术突破都依赖算力、存力、运力的高效协同。而存储,恰是决定算力能否充分释放的关键。 然而,国内高端服务器存储长期高…
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DDR5刚站稳脚跟,DDR6就来了?
目前,DDR5在服务器领域渗透率已突破67%,正式取代DDR4成为数据中心核心方案;PC市场渗透率也从2025年底的45%攀升至2026年的65%。然而,DDR5刚站稳脚跟,下一代…
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博威合金亮相慕展,以关键材料支撑AI算力与电动化底座
2026年,全球AI算力竞赛与能源转型同步进入关键攻坚期。万卡集群成为头部云厂商标配,单机柜功耗突破100kW量级,驱动液冷散热从选配走向刚需;与此同时,新能源汽车800V高压平台…
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格创东智章鱼智脑工业智能体方案亮相光谷智能体经济大会
6月29日,以“让Agent站在光里,打造全域智能体之城”为主题的首届光谷智能体经济大会在武汉东湖高新区举办,大会吸引了300余位企业家、创业者和投资机构代表参会,共议智能体经济发…
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高效·精密·可靠:通快激光创新解决方案亮相AMTS 2026
通快(TRUMPF)将在上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会(AMTS 2026)(7月8-10日)上(展位号:W1-B01),将重点呈现汽车行业新的激光应用和创新的解决方案,深…
