按时间归档：2025年9月5日
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格创东智QMS：应对半导体封测质量挑战，构建全生命周期管理闭环
在半导体产业链中，封装测试是决定产品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封装环节的质量缺陷占成品失效原因的35%以上，而测试成本高达整体制造成本的20%-30%。面对工艺复杂…
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智链PCB 数聚大湾区丨广东广东制造业数字化转型50人会联合金百泽科技举办第十三期圆桌会
9月4日，广东省制造业数字化转型50人会第十三期圆桌会议成功举办，活动由广东省工业和信息化厅、惠州市工业化信息化局指导，广东省制造业数字化转型50人会、广东省制造业数字化转型促进中…
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中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 引领技术革新加速迈向平台化
中国无锡，2025年9月4日 —— 在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”，股票代码：6880…
