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2026
10 月
27
按时间归档:2026年10月27日
大湾区3D IC先进封装创新中心发起,聚焦“两个协同”刚需
AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进,芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合,形成可供芯片企业使用的完整解决方案,成为3D IC产业需要回答的问…
8小时前
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