按时间归档:2026年
-
WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题,勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点,支撑 AI 感知物理…
-
好消息!华丞电子被认定为北京市先进级智能工厂
7月28日,北京市经济和信息化局公示2026年第二批北京市先进级智能工厂认定名单,北京经开区共7家企业入围。北京华丞电子股份有限公司依托电子信息领域过硬的智能化建设实力,成功位列其…
-
AAI 2026:AMD 为物理 AI 带来领先异构计算能力
AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器家族,融合 CPU、GPU 与 NPU 加速能力,为机器人、工业自动化和智能嵌入式系统提供强劲动力 图 1:AMD 锐龙 AI 嵌入式 X100…
-
适配超纯水运维与工艺升级,GOALPURE助力半导体水系统高效运行
半导体等高端制造产线持续迭代,对超纯水供给、废水处理及循环利用提出更为多元的需求。GOALPURE作为高频科技设立的产品独立子品牌,依托后者在半导体超纯水领域二十余年的工艺积淀,专…
-
国产芯上限再突破!超频至8800MT/s,阿斯加特联合华硕打造高频新标杆
国产DDR5内存高频赛道,再次迎来里程碑时刻—— 阿斯加特海姆达尔耀纪念版与瓦尔基里二代耀系列内存,在华硕Z890 AYW GAMING WIFI W主板与Intel Core U…
-
AAI 2026:全新 AMD 开放机器人合作伙伴网络助力物理 AI 开发
不断扩大的开放生态系统,汇聚软件开发商、AI 模型提供商、机器人技术企业、硬件合作伙伴与行业组织,加速基于 AMD 平台的机器人迈向量产。 有何新闻?AMD 今日在 Advanci…
-
基于算力与FPGA的平台管理全新方案
信驊科技的管理计算能力与莱迪思的低功耗FPGA的编程能力在单一平台中实现融合——这正是现代数据中心长久以来所期待的架构配置。 服务器架构日趋复杂。AI工作负载持续推动平台向解耦、模…
-
PCB微钻镀膜需求升温,振华MFA0605硬质涂层镀膜设备向高精密加工场景推进
当前,随着电子产品持续向轻薄化、高集成度发展,PCB与IC载板对孔径、孔位精度、孔壁质量的要求在不断提高。尤其在HDI板、IC载板等高精密制造场景中,PCB微钻需要长时间面对玻纤、…
-
别被初始价格误导!选择磁驱输送线更要看长期性价比
“磁悬浮输送线价格是不是很高?” 这是众多制造企业选型时最常提出的疑问。在很多人的固有印象里,磁驱输送设备初始投入高于皮带线、倍速链、链条输送等传统方案。但放眼锂电、汽车制造、医药…
-
WAIC 2026|晟联科三台联动人气满满,闭幕式签约《上海市人工智能重点项目》
7月20日,2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(以下简称WAIC 2026 )在上海圆满闭幕。 晟联科作为国内领先的高速接口IP及解决方案供应商,携112G Se…
