按时间归档:2026年10月31日
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热影响不扩散、颗粒不沉降、字符不越界:晶圆打标机供应商的光芯片Die标刻三重底线
文章速读 光芯片Die标刻在百微米量级的Keep-out区内同时应对热损伤、颗粒污染与±10μm精度约束。华工激光LUV2321以皮秒冷加工与洁净标刻设计,将Die Mark从“刻…
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